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專業(yè)代理銷售電子元器件、集成電路、連接器件、電源模塊等,主要品牌有TI, Nexperia, ST,
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描述

模擬和傳感器芯片短缺的真相是...

近些年來(lái),隨著節(jié)能意識(shí)幾乎在所有的領(lǐng)域持續(xù)高漲,在高電壓工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域中,可實(shí)現(xiàn)節(jié)能并支持高電壓的功率半導(dǎo)體和電源IC應(yīng)用也越來(lái)越廣泛。其中,與現(xiàn)有的Si功率半導(dǎo)體相比,可支持更高電壓、有助于實(shí)現(xiàn)小型化且更加節(jié)電的SiC功率半導(dǎo)體備受矚目。

模擬芯片短缺的原因

我們都聽(tīng)說(shuō)過(guò)汽車(chē)芯片短缺,這也許就是一些二手車(chē)的價(jià)值仍是幾年前的兩倍的原因。一般來(lái)說(shuō),當(dāng)討論

芯片短缺時(shí),即使是在汽車(chē)以外的行業(yè),討論的焦點(diǎn)都是MCU...

許多工業(yè)和汽車(chē)應(yīng)用依賴于基于40nm以上工藝節(jié)點(diǎn)的MCU,而這些MCU建立在專有設(shè)計(jì)之上,只能在經(jīng)批準(zhǔn)或簽約的晶圓廠制造(延伸閱讀: 車(chē)用芯片為什么那么缺?車(chē)規(guī):我太難了 )。

它們通常是成熟甚至老舊的MCU,但卻繼續(xù)為某些不一定擁有資源或希望用新技術(shù)構(gòu)建的行業(yè)提供動(dòng)力。顯然,芯片短缺給其中一些行業(yè)帶來(lái)了壓力,要求它們轉(zhuǎn)向具有更現(xiàn)代工藝節(jié)點(diǎn)、供應(yīng)前景更好的MCU。

更先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)通??捎?,因?yàn)榇蠖鄶?shù)半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)開(kāi)始支持這些節(jié)點(diǎn)和最大批量的應(yīng)用。這些應(yīng)用包括片上系統(tǒng)(SoC)、內(nèi)存和存儲(chǔ)。此外,更先進(jìn)的MCU還可以支持更集中的系統(tǒng),例如汽車(chē),這通常需要使用大量的MCU、傳感器和模擬處理芯片。

模擬芯片短缺

然而,這種向更先進(jìn)處理節(jié)點(diǎn)的轉(zhuǎn)變,并不一定適用于所有的芯片。芯片短缺有一個(gè)經(jīng)常被忽視的方面,即模擬芯片短缺,它通常建立在更大/更老的工藝節(jié)點(diǎn),即90nm到300nm之上。與MCU不同,許多模擬芯片(例如傳感器、模擬信號(hào)處理、放大器、音頻系統(tǒng)和AM/FM無(wú)線電技術(shù))遷移到更先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)的壓力甚至更小。

事實(shí)上,對(duì)于許多模擬芯片和傳感器來(lái)說(shuō),遷移到更小的節(jié)點(diǎn),可能需要完全重新設(shè)計(jì)和生成一套全新的IP。這可能遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出這些技術(shù)的成本可及性。盡管如此,對(duì)于使用這些模擬芯片構(gòu)建的汽車(chē)和其他工業(yè)電路的需求似乎只會(huì)增加。

考慮到汽車(chē)和工業(yè)電子產(chǎn)品中正在進(jìn)行的電氣化和傳感器激增,模擬芯片和傳感器的可用性問(wèn)題可能只會(huì)變得更糟。這還有另一個(gè)方面:隨著越來(lái)越多的MCU轉(zhuǎn)向更先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn),對(duì)構(gòu)建模擬芯片和傳感器的這些傳統(tǒng)節(jié)點(diǎn)的可用性和支持實(shí)際上可能會(huì)減少。

模擬芯片短缺后果

這種模擬芯片短缺的后果可能是多方面的。一個(gè)后果是,依賴這些傳統(tǒng)模擬芯片和傳感器的汽車(chē)和工業(yè)電子產(chǎn)品的生產(chǎn),會(huì)出現(xiàn)額外的延遲。另一個(gè)后果是,一些足夠靈活的應(yīng)用可能會(huì)轉(zhuǎn)向更集中集成的解決方案,例如功能更強(qiáng)大的、具有更廣泛模擬傳感器套件和板載處理能力的MCU。

避免追蹤并采購(gòu)各種模擬傳感器和芯片的問(wèn)題,已經(jīng)成為一種趨勢(shì)。盡管前期成本可能有利于較舊較便宜的模擬傳感器和芯片,但使用配備更廣泛模擬傳感器和處理的更現(xiàn)代的MCU,可以幫助某些應(yīng)用避免重新設(shè)計(jì)或更換不可用元器件的困難。

這種向具有集成模擬傳感器和功能的更現(xiàn)代MCU的轉(zhuǎn)變,也意味著對(duì)于傳統(tǒng)模擬電路板設(shè)計(jì)人才或服務(wù)的需求可能會(huì)減少,因?yàn)檫@些努力將轉(zhuǎn)向?qū)嶋H的MCU實(shí)現(xiàn)。相反,某些模擬傳感器和芯片缺乏可用性,可能需要借助額外的模擬電路設(shè)計(jì)服務(wù)來(lái)重新設(shè)計(jì)可能已經(jīng)使用相當(dāng)長(zhǎng)一段時(shí)間的傳統(tǒng)電路板和IP。

對(duì)在更多可用工藝節(jié)點(diǎn)上工作的新型模擬傳感器和芯片的需求也可能更大,盡管這可能只是一個(gè)短期現(xiàn)象,因?yàn)榭傮w趨勢(shì)是在許多應(yīng)用中提高集成度并取消其外部分立式元器件的成本和復(fù)雜性。對(duì)于不斷發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和智能傳感器行業(yè)來(lái)說(shuō)更是如此,這些產(chǎn)業(yè)包含了大量新的傳感器類型和用例,以及對(duì)這些傳感器平臺(tái)的增強(qiáng)集成和連接性。

原文刊登于ESMC姊妹網(wǎng)站Planet Analog

參考鏈接:The truth about the analog and sensor chips shortage,編譯:Franklin Zhao